产品优势
- • 粘接多种金属和塑料
- • 适用期长
- • 自流平
- • 耐动态冲击
应用领域
- • 飞机厨房装配
- • 电子元件封装
- • 海洋应用中各种木材的粘接
- • 珠宝制作
- • 电机磁铁粘接
产品手册
性能指标
双组分环氧树脂
化学成分
100 分钟
室温下的适用期
7 小时
室温下的初固时间
40Pa.S
室温混合粘度
90°C
最高连续操作温度*
24 MPa
抗拉强度
1900 MPa
抗拉模量
约为 9%
断裂伸长率
* 对于最高连续操作温度，这里是指室温下残余搭接剪切强度为搭接剪切强度1/3的最高温度，或者残余搭接剪切强度为5 MPa的温度。
模拟爱牢达® 2011粘接
我们有材料模型
我们有材料模型
通过我们仿真的材料模型，您可以获得所需的数据，
以预测设计参数和胶粘剂性能对项目过程和操作条件的综合影响。
应用示例
用爱牢达® 2011胶粘剂封装微型电子开关
使用这款高流动性胶粘剂实现可靠的封装。
应用问题
将端子封装在微型电子开关内，使其防水、防震、防电。
解决方案
亨斯迈提供爱牢达® 2011胶粘剂。该胶粘剂的粘度低且开放时间长，避免产生空气滞留。
使用胶筒手动点胶，让封装开关完全密封且无空隙。
